如今的電子產品設備日益增長，比如在電信、數(shù)據(jù)、工業(yè)、儀器和醫(yī)療設備的性能需求正推動著電子連接器產品設計朝更小的空間、更多電源連接信號的方向發(fā)展。線性電流密度的最大化意味著功率更大，連接器電子元器件的占用設備系統(tǒng)空間更小、功能先進。這些特點都和電子行業(yè)市場的產品設備系統(tǒng)總體設計的快速變化和不斷增長的需求所帶來的趨勢。

電子設備的外形在不斷地按照趨勢的規(guī)則變得越來越簡約，系統(tǒng)終端產品則變得更加小巧。電子元器件的生產商需要設計出更加緊湊小巧的封裝。然而，由于處理器、存儲器以及其他集成電路的數(shù)量在系統(tǒng)內不斷增長，產生了更多的熱量，使得熱管理在系統(tǒng)設計中變得非常重要。對于電源電子連接器生產商來說，這些因素帶來了許多技術含量上的挑戰(zhàn)。

如今連接器的技術目標是在滿足不斷增長的電源連接要求，同時還需要提供更加小巧的封裝。如果設計的電子元器件具有更小的體積不但能為其他附加部件提供更多空間，還可以帶來更佳的氣流。例如，用密集刀片式服務器替代數(shù)據(jù)中心內機架式服務器，顯示了產品朝著更小尺寸發(fā)展的行業(yè)趨勢。運行這些更加緊湊的系統(tǒng)需要電子連接器產品有更高的電源密度和信號密度。

電源電子連接器產品的生廠商需要重點考慮產品的電流密度、剖面高度和寬度以及氣流，因為當電子設備的處理器變得更加高效且消耗更少電源時，單個系統(tǒng)內處理器數(shù)量的增加會導致在用電量方面產生一個凈增額。此外，更高的機架密度和更高瓦數(shù)的電能供應要求具有更高電源密度的電子連接器產品解決方案。