電子連接器分類(lèi)

一、按焊錫方式分為：DIP類(lèi)（eg:PCI 120P），SMT類(lèi)（eg:MINI PCI EXPRESS）。

二、按外觀可分為：外部型和內(nèi)部型。

外部型有：

I/O：D-超小型連接器（又稱(chēng)D-SUB連接器），USB，1394，DDR，VGA，SCSI等。

CARD：SD，SIM，NEW CARD等。

JACK：RJ11，RJ45等。

其他：SCSI，DVI等。

內(nèi)部型有：

板對(duì)板、線(xiàn)對(duì)板、線(xiàn)對(duì)線(xiàn)。

柔性電路板（FPC）：ZIF。

HDD：BOX，PIN-Header&Socket。

Edge Card:AGP，PCI。

CPC Socket:478，SLOT-1，SLOT-2。

Memory:DIM，SO-DIM。

其他：MINI PCI。

連接器行業(yè)常用專(zhuān)業(yè)詞匯

1.SOP : Standard Operation Procedure(標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)規(guī)范)。

2.CAD : Computer Aided Design(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))。

3.CAM : Computer Aided Manufacturing(計(jì)算機(jī)輔助制造)。

4.CAE : Computer Aided Engineering(計(jì)算機(jī)輔助工程)。

5.OME : Optical(光)、Mechanical(機(jī))、Electric(電)。

6.MRP : Material Requirement Planning(物料需求計(jì)劃)，Manufacturing Resource Planning(制造資源計(jì)劃)。

7.BOM : Bill of Material(物料清單)。

8.P/N : Part Number(料號(hào))。

9.Q'TY : Quantity(數(shù)量)。

10.JIT : Just In Time(及時(shí))。

11.TIP : Tip Innovation Plan (提案改善計(jì)劃)。

12.TPM : Total Production Maintenance(全面生產(chǎn)保養(yǎng))。

13.WDR : Weekly Delivery Requirement(周出貨需求)。

14.C/T : Cycle Time(制程周期)。

連接器行業(yè)品管專(zhuān)業(yè)詞匯

1.SPEC : Specification(規(guī)格)。

2.CRI : Critical Defect(嚴(yán)重缺點(diǎn))。

3.MAJ : Major Defect(主要缺點(diǎn))。

4.MIN : Minor Defect (次要缺點(diǎn))。

5.ACC : Accept(允收)。

6.REJ : Reject(拒收)。

7.TQC : Total Quality Control(全面質(zhì)量管理)。

8.IQC : Incoming Quality Control (進(jìn)料質(zhì)量管理)。

9.IPQC : In Process Quality Control(制程質(zhì)量管理)。

10.FQC : Final Quality Control(最終質(zhì)量管理)。

11.SPC : Statistical Process Control(統(tǒng)計(jì)制程管制)。

12.QIT : Quality Improvement Team(質(zhì)量改善小組)。

13.CAR : Correction Active Report(改善行動(dòng)報(bào)告)。

14.QCC : Quality Control Circle(品管圖)。

15.PPM : Parts Per Million(百萬(wàn)分之幾)。

16.ZD : Zero Defect(零缺點(diǎn))。

17.FAI : First Article Inspection(初件檢驗(yàn)報(bào)告)。

18.AQL : Acceptable Quality Level(允收質(zhì)量水平)。

19.QAN : Quality Alert Notice(品質(zhì)通牒通知)。

20.PDCA : Plan(計(jì)劃)、Do(執(zhí)行)、Check(檢討)、Action(改善)。

21.APQP: Advance Product Quality Plan (先期產(chǎn)品質(zhì)量策劃)。

22.PPAP: Product Part Approval Procedure (生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序)。

23.FMEA: Failure Mould and Effect Analysis (失效模式及效應(yīng)分析)。

24.MSA: Measurement System Analysis (測(cè)量系統(tǒng)分析)。

25.GR&R:Gauge Repeatability & Reproducebility (量具的重復(fù)性和再現(xiàn)性分析)。

26.DMAIC: Design(定義)、Measure(測(cè)量)、Analysis(分析)。

27.Improvement(改善) 、Check(檢討)。

28.HSF: Hazardous Substance Free(無(wú)有害物質(zhì))。