很多連接器和相關(guān)組件通常是以通過(guò)焊接以某種容量來(lái)達(dá)成連接。焊接是將兩種金屬與熔化的填充金屬連接的過(guò)程，這個(gè)過(guò)程與焊接非常相似，但不要誤解了兩者，焊接不會(huì)熔化工作金屬，而是在兩者之間熔化添加的金屬。一些不太常見(jiàn)的連接兩種金屬的方法是釬焊和利用有機(jī)化合物（環(huán)氧樹(shù)脂）。以下是鑫鵬博電子科技分享的一些連接器焊接的知識(shí)和遇到的一些問(wèn)題！

連接器焊接的潤(rùn)濕和擴(kuò)散

在焊接過(guò)程開(kāi)始時(shí)，將稱為“助焊劑”的蠟狀物質(zhì)施加到金屬上。這樣可以潤(rùn)濕材料，去除氧化物并清潔金屬。潤(rùn)濕金屬對(duì)于將熔融焊料連接到固體基板并將兩者連接起來(lái)是必需要的。這兩種金屬具有不同的界面能量，需要助焊劑將它們連接起來(lái)。隨著表面積由于熔化而增加，焊料中的能量增加。潤(rùn)濕還可以補(bǔ)償能量的差異。潤(rùn)濕也可以解釋為使用表面張力而不是表面能作為平衡。

當(dāng)焊料熔化并與基板配合時(shí)，它會(huì)溶解其中的一部分，形成溶解速率變化。特別是取決于焊料和基材的組合。焊料溫度的升高也可以改變?nèi)芙馑俾?。?dāng)熔融焊料與基板相互作用時(shí)，它會(huì)產(chǎn)生出金屬間化合物或“IMC”。由于在電互連中頻繁使用這些金屬，這些IMC通?？梢砸藻a - 銅和錫 - 鎳的形式存在。當(dāng)創(chuàng)建IMC時(shí)，可以通過(guò)使用像X射線這樣的電子儀器來(lái)識(shí)別它們。X射線衍射（XRD）和掃描電子能量色散X射線分析（SEM EDAX）是在焊接金屬之后識(shí)別IMC的這種先進(jìn)方法的實(shí)例。

連接器焊接質(zhì)量

連接器焊接到印刷電路板比PCB上的其他元件更具挑戰(zhàn)性。連接器的尺寸和熱質(zhì)量使焊接變得越來(lái)越困難?？赡苄枰~外的停留時(shí)間和更高的溫度來(lái)充分熔化焊料并潤(rùn)濕基板。因?yàn)樾枰叩臏囟群屯Ａ魰r(shí)間，導(dǎo)致了對(duì)PBC和焊接的元件造成額外的壓力。這種應(yīng)變可能是不可避免的，但嚴(yán)格遵守控制參數(shù)可以減少這些不良影響。

在PCB上焊接接頭時(shí)，都會(huì)觀察到重要的機(jī)械和電氣原理。必須識(shí)別并避免關(guān)節(jié)缺陷。接頭必須堅(jiān)固，具有良好的完整性，并且在基板和終端的外觀上保持均勻。如果不注意這些因素，關(guān)節(jié)可能變得不可靠并產(chǎn)生許多問(wèn)題。在配合點(diǎn)處潤(rùn)濕不足可能留下過(guò)多的氧化物或污染，從而導(dǎo)致分層。當(dāng)金屬中存在空隙或不規(guī)則生長(zhǎng)時(shí)，可能會(huì)發(fā)生焊接裂紋。這些問(wèn)題可能導(dǎo)致接頭無(wú)力，必須在過(guò)熱或機(jī)械條件下避免。焊料中的缺陷使其變得越來(lái)越脆。

連接器焊接其他問(wèn)題

許多人可能不知道的一個(gè)考慮因素是接觸彈簧的潛在損壞。盡管暴露于接觸彈簧的時(shí)間和溫度可能太少，但總是有可能接觸界面上的飾面可能遭受損壞。焊接過(guò)程會(huì)在基底金屬上產(chǎn)生擴(kuò)散，并可能使涂層氧化。接觸時(shí)氧化增加可能會(huì)增加對(duì)不可接受水平的抵抗力。通過(guò)金的銅擴(kuò)散是非常常見(jiàn)的，并且特別是在低電壓和電流應(yīng)用下引起問(wèn)題。

在決定焊接觸點(diǎn)之前，必須遵守觸點(diǎn)的一般焊接能力。必須考慮其保質(zhì)期，與擴(kuò)散，IMC生長(zhǎng)和腐蝕相關(guān)的問(wèn)題。特別是所涉及的組件必須在從焊接時(shí)起的可焊性方面保持可焊性。這些項(xiàng)目包括：終端，焊接尾部，焊盤(pán)和鉆入PCB的電鍍通孔。

組件的保質(zhì)期和存儲(chǔ)比許多人意識(shí)到的更重要。氣候控制對(duì)于長(zhǎng)期儲(chǔ)存的物品至關(guān)重要，特別是在溫度和濕度方面。在船上運(yùn)輸時(shí)，氣候控制尤為重要。存儲(chǔ)物品區(qū)域內(nèi)的腐蝕劑對(duì)于產(chǎn)品可能越來(lái)越危險(xiǎn)。如果存儲(chǔ)環(huán)境看起來(lái)可能會(huì)威脅到連接器的可焊性，則可能需要對(duì)部件進(jìn)行徹底檢查和測(cè)試。通過(guò)半月板的浸漬和觀察方法或潤(rùn)濕平衡是測(cè)試的合適選擇。如果這些物品在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)被故意暴露在這些條件下，則必須采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，并且必須在事后進(jìn)行充分的測(cè)試。