在電子元器件選型設(shè)計(jì)中，排針排母封裝尺寸的精確控制直接影響PCB布局可靠性和生產(chǎn)效率。本文鑫鵬博電子主要為大家梳理從2.54mm到0.5mm間距的封裝尺寸規(guī)范，涵蓋焊盤設(shè)計(jì)、共面性檢測(cè)、三維建模等關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)，為硬件工程師提供包含機(jī)械適配與工藝補(bǔ)償?shù)耐暾O(shè)計(jì)指南。

一、核心尺寸參數(shù)體系：

1. 間距標(biāo)準(zhǔn)：

o 通用級(jí)：2.54mm（公差±0.1mm）

o 高密級(jí)：1.27mm/1.0mm（共面度≤0.05mm）

o 電源級(jí)：3.96mm/5.08mm（抗變形設(shè)計(jì)）

2. 焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范：

參數(shù)直插式標(biāo)準(zhǔn)SMT器件標(biāo)準(zhǔn)孔徑/焊盤寬針徑+0.2mm引腳寬+0.15mm焊盤外延≥1.5倍孔徑長(zhǎng)度+0.5mm

二、三維建模關(guān)鍵點(diǎn)：

1. 塑膠體高度分級(jí)：

o 排針：1.5mm/2.54mm/3.0mm（單雙塑結(jié)構(gòu)）

o 排母：3.5mm~8.5mm（帶防呆凸臺(tái)設(shè)計(jì)）

2. 引腳共面度控制：

o 工業(yè)級(jí)：≤0.1mm（投影儀檢測(cè)）

o 軍工級(jí)：≤0.05mm（激光三維掃描）

三、典型設(shè)計(jì)缺陷規(guī)避：

1. 焊接不良預(yù)防：

o THT器件：引腳露出板面0.5~1.0mm

o SMT器件：階梯鋼網(wǎng)（0.1mm厚度差）

2. 機(jī)械干涉處理：

o 板邊距≥2倍間距（防應(yīng)力集中）

o 雙排針錯(cuò)位設(shè)計(jì)（防反插）